Box Build整机装配与电子系统集成服务
常优将PCBA制造延伸到Box Build整机装配，支持PCBA集成、线束连接、外壳装配、固件烧录、系统级功能测试、包装与出货追溯。
Key definition
Box Build整机装配连接PCBA制造和最终电子产品集成，让客户获得经过测试和追溯的电子组件或整机系统，而不仅是完成贴装的电路板。
Key facts
- PCBA与外壳、线束、连接器集成
- 固件烧录、标签和配置版本控制
- 系统级FCT和出货检验
- 包装、发货记录和批次追溯
- 适用于物联网、安防、工控、新能源和机器人产品
PCBA与结构集成
线束连接与外壳装配
固件烧录与标签控制
系统级FCT测试
包装出货与批次追溯
Box Build常见问题
什么时候应开始规划Box Build？
应在试产前开始，因为外壳适配、线束走向、固件版本、标签、包装和最终测试覆盖都会影响制造质量。
Box Build和PCBA组装有什么区别？
PCBA组装聚焦电路板制造，Box Build还包括围绕电路板的外壳、线束、固件、标签、测试和包装集成。
哪些产品适合Box Build？
物联网设备、安防电子、工业控制器、储能模块、机器人控制器等需要最终集成的电子产品都适合。