PCBA Solutions

INDUSTRY SOLUTIONS

行业解决方案

以SMT/PCBA工艺参数、工程约束、测试闭环和过程追溯定义行业解决方案。从机器人、AI算力硬件、光伏储能、工控、医疗、物联网到汽车电子,常优用可验证的制造窗口和测试数据支撑量产交付。

SERVICES FOR KEY INDUSTRIES

面向重点行业的PCBA解决方案

深耕高复杂度电子制造,用真实项目验证交付能力。

机器人
01BGA/功率器件 · 项目级ICT/FCT

机器人

面向机器人手臂、关节驱动和AMR控制板,重点控制高振动、BGA焊点、三防点胶、阶跃负载/脉冲电流FCT和MES追溯。

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电动工具
02功率热设计 · BMS测试 · 区域制造

电动工具

面向无刷驱动、BMS、快充和户外电源,围绕功率器件热路径、保护阈值、负载FCT和区域制造组织导入。

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汽车电子
03APQP · PPAP · SPC · 量产爬坡

汽车电子

面向汽车低压充电桩、BMS、OBC和车身控制模块,提供客户指定的质量计划、SPC、PPAP资料和批量一致性控制支持。

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消费电子
04HDI · 高速接口 · 系统联调

消费电子

面向AR/VR、无人机、智能音箱和智能门锁,重点控制高密度SMT、高速接口、无线性能、EMC和快速变更闭环。

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新能源
05高压隔离 · 功率器件 · 环境可靠性

新能源

面向储能BMS、逆变器、充电桩和电源转换板,围绕高压间距、功率焊接、三防灌封和认证资料建立交付闭环。

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AI算力硬件
06GPU BGA · DDR · 9200 SMT点

AI算力硬件

面向AI算力卡和GPU服务器板卡,处理GPU/DDR热容量差异、高焊点数、氮气回流和SPI/AOI/X-Ray检测闭环。

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光伏与储能
07阳台光伏 · MPPT · 保护测试

光伏与储能

面向阳台太阳能控制器、储能逆变器和家庭储能BMS,提供辅助研发、替代料预案、环境与保护验证。

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工业控制
08联合开发 · DFM/DFT · SOP

工业控制

面向工控试产改动、PLC/运动控制和工业电源,提供原理图、Layout、MCU、BOM、Gerber、SOP和样件验证闭环。

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医疗电子
09TYS-108/TYS-208 · B/S诊疗平台 · 0-20kHz声学输出

医疗电子

面向音频治疗仪、血氧仪、血糖仪和呼吸机,把诊疗流程、WEB/APP、诊疗主机、治疗终端、音频参数、硬件验证和治疗数据追溯整合为可量产方案。

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物联网通信
105G · 上位机FCT · PASS/FAIL

物联网通信

面向物联网主控、5G设备、LoRa/NB-IoT和安防消防主板,开发上位机自动化FCT,并按项目定义测试覆盖、验收标准与数据追溯。

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更多场景
11通风控制 · 安防消防 · 智能家居 · 环保设备

更多场景

面向风扇控制板、消防安防、智能插座和臭氧发生器等项目,围绕烧录测试、指定三防、客户定义的计量精度、合规准备和基于证据的降本验证建立柔性方案。

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COMMON CHALLENGES

行业共同挑战

高要求行业客户在PCBA制造中普遍面临以下痛点。

01

制造窗口窄

BGA/LGA、功率器件、HDI、高密度SMT、三防和点胶要求制造端提前定义钢网、回流、锡膏和检测窗口。

02

测试覆盖复杂

ICT只能覆盖部分电气问题,高可靠项目还需要FCT、X-Ray、SPI/AOI、老化、环境和系统级验证。

03

资料可审计

汽车、医疗、新能源和出口项目需要过程数据、测试记录、物料批次和异常闭环支撑客户审核。

04

交付边界清晰

试产、变更、替代料、认证资料和批量爬坡必须在项目早期定义责任边界和验收标准。

SOLUTION PATH

常优解决路径

从需求理解到全球交付,五步闭环服务。

01

约束定义

明确应用场景、可靠性、认证、测试覆盖、交付数量和验收标准

02

DFM/DFT评审

评估可制造性、可测试性、关键物料、工艺窗口和治具接口

03

工艺开发

固化钢网厚度、回流曲线、三防、点胶、组装、测试和SOP参数

04

验证闭环

通过SPI/AOI/X-Ray、ICT/FCT、老化和环境测试验证风险

05

追溯交付

输出批次、物料、测试、异常和出货数据,支撑客户审核

CAPABILITY SUPPORT

能力支撑

六大核心能力,为行业客户提供端到端的专业服务。

01

工程评审

ENGINEERING REVIEW

在NPI阶段识别制造、测试、物料、认证和交付风险,形成工程输入。

02

DFM/DFT

DFM / DFT

对PCB、焊盘、器件封装、BGA/LGA、散热、测试点、治具接口和三防进行评估。

03

工艺固化

PROCESS LOCK

将钢网厚度、回流曲线、TAL、点胶、三防、组装和测试参数沉淀为SOP。

04

测试开发

TEST DEVELOPMENT

按产品功能矩阵开发ICT/FCT、上位机、老化、环境和自动判定流程。

05

质量追溯

QUALITY TRACEABILITY

用MES记录物料、批次、工艺、测试和异常闭环,支持客户审核。

06

批量交付

VOLUME DELIVERY

依托江门与泰国制造资源,支持试产验证、爬坡和稳定交付。

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

常见问题

关于行业解决方案的常见问题解答。

咨询我们的工程团队

常优支持机器人、电动工具、汽车电子、高端消费电子、新能源、AI算力硬件、光伏与储能、工业控制、医疗电子、物联网通信及更多高要求电子制造场景。

重点在工程前置:DFM/DFT、工艺窗口、测试开发、可靠性验证、物料替代评估和过程追溯,帮助客户把设计转化为可量产产品。

建议提供BOM、Gerber、原理图、测试规格、样品或功能说明、目标数量、目标交期、认证要求和特殊工艺要求。资料不完整时也可先做工程沟通。

需要按产品功能矩阵拆解风险:ICT、FCT、X-Ray、老化、环境、通讯、负载和系统级测试分别覆盖不同失效模式。

可以提供制造过程、物料批次、测试记录、异常闭环和出货检验资料,支撑客户体系审核和产品认证准备。

准备好开始您的项目了吗?

无论您处于哪个阶段,常优都能为您提供匹配的PCBA制造解决方案。