AI算力硬件 PCBA制造、ODM/OEM与测试解决方案

Key definition

AI算力硬件解决方案将一站式PCBA制造、ODM/OEM导入、SMT工艺、测试验证、质量追溯和Box Build集成能力应用到该行业项目。

Key facts

• 阶梯钢网设计: 按不同封装热容量和锡膏需求进行分区厚度控制。
• GPU/DDR回流窗口: 以器件耐温和熔融需求共同建立炉温曲线。
• 3D SPI/AOI/X-Ray: 覆盖锡膏、外观和BGA内部焊点三类风险。
• 高密度SMT: 支持高器件数、高焊点数和高速板卡试产导入。
• 试产到量产固化: 把两批试产参数转化为可复制SOP和追溯记录。
• 覆盖安防电子、物联网、工控、新能源、医疗和机器人等高可靠场景

工程约束与制造风险

GPU与DDR热容量差异

超高密度SMT点位

高价值器件返修代价高

试产工艺必须可复制

典型产品与验证要点

AI算力卡/加速卡

服务器GPU板卡

边缘AI计算模块

AI视觉处理板

高端显卡控制板

SMT/PCBA工艺控制矩阵

高密度SMT装配规模

GPU/DDR热容量差异

阶梯钢网锡量控制

炉温曲线与氮气回流

三重检测闭环

工程路径与批量交付

封装与热容量评审

阶梯钢网设计

炉温曲线窗口建立

三层检测闭环

试产参数固化

行业FAQ

AI算力卡为什么必须用阶梯钢网？

GPU和DDR对锡膏量的需求不同。阶梯钢网可以让GPU区域获得更充足锡量，同时控制DDR区域锡量，避免小BGA连锡和塌陷。

氮气回流在此类板卡中解决什么问题？

氮气回流降低氧化并改善润湿性，使GPU在受控峰值温度下获得更稳定焊接效果，同时减少DDR过热风险。

X-Ray检查如何定义重点区域？

通常围绕GPU、DDR、PMIC和高价值BGA器件建立重点检查区域，检查桥接、空洞、偏移和虚焊等内部缺陷。