Quality

PROJECT-DEFINED QUALITY CONTROL

PCBA质量控制与追溯

质量不是最后检验出来的,而是全流程预判出来的。质量不是工厂的事,而是客户的事。我们投入的不是检验设备,而是制造稳定性与客户信任。

DFM / DFT设计与测试评审
SPI · AOI制程检测
ICT · FCT电气与功能验证
MES项目追溯资料

QUALITY PHILOSOPHY

质量理念

质量不是最后检验出来的,而是全流程预判出来的。

我们投入的不是检验设备,而是制造稳定性与客户信任。每一道检测工序都不是为了拦截问题,而是为了更早发现风险。

01

质量是预判出来的

在产品导入阶段,通过DFM评审和物料评估预判风险,而不是等问题发生后再修复。我们追求在问题发生前解决问题。

02

质量是全过程的事

从来料、SMT、测试到出货,每个环节都设置质量关卡。不是检验更多,而是每个节点都为最终交付负责。

03

数据支撑信任

MES与自动化检测可按经批准的项目范围记录物料、过程和测试数据。

04

持续改善才有价值

SPC统计过程控制、8D报告和PDCA循环用于支持项目级问题预防与持续改善。

SIX PILLARS OF QUALITY MANAGEMENT

六大质量管理支柱

我们的质量体系围绕六大支柱构建,形成完整的质量保障闭环。

01

质量前置

Quality Upfront

DFM可制造性评审 + 物料可得性评估,在设计阶段识别风险,提前规避风险。

02

过程控制

Process Control

FAI首件确认 + SPC统计过程控制 + 在线检测(SPI/AOI),实时监控每个工序的稳定性。

03

测试验证

Test & Validation

ICT在线测试 + FCT功能测试 + X-Ray检测 + 老化测试,确保产品在出货前完成必要验证。

04

MES追溯

MES Traceability

一物一码,8节点全记录,客户输入批号即可追溯每一片产品的制造历史。

06

持续改善

Continuous Improvement

SPC监控 + 8D报告 + 不良率趋势分析,从事后检验升级为全流程质量预防。

FULL-PROCESS QUALITY CLOSED LOOP

全流程质量闭环

从项目导入到出货确认,六大环节环环相扣,形成完整的质量管控闭环。

01

产品导入

DFM可制造性评审,识别设计风险点

02

工艺规划

制定控制计划和SOP,确定每个工序的质量标准

03

来料控制

IQC来料检验,确保物料符合规格要求

04

制造过程

FAI首件确认 + SPC在线监控 + AOI/SPI检测

05

测试验证

ICT+FCT+X-Ray+老化测试,确保产品功能完整

06

出货确认

OQC出货检验 + MES数据完整性校验

TESTING & VALIDATION CAPABILITIES

测试与验证能力

六大测试能力,覆盖从焊接到功能的全方位验证。

Testing

SPI

Solder Paste Inspection

锡膏印刷检测,3D SPI检测锡膏体积、面积、高度,确保印刷质量。

AOI

Automated Optical Inspection

自动光学检测,检测焊点质量、元件偏移、极性错误、缺件等外观缺陷。

X-Ray

X-Ray Inspection

X射线检测,识别BGA/LGA焊点空洞、桥接、枕头效应等内部缺陷。

ICT

In-Circuit Test

在线测试,检测电阻、电容、二极管等被动器件的参数值和焊接质量。

FCT

Functional Circuit Test

功能电路测试,验证产品功能是否符合设计规格。

老化测试

Burn-in / Aging Test

高温高湿老化测试,筛选早期失效,验证产品长期可靠性。

MES

MES DATA TRACEABILITY

MES数据追溯

一物一码,全程可追溯,让质量看得见。

一物一码

每一片产品都有唯一的SN序列号,从SMT到出货全程绑定

8节点全记录

锡膏印刷→贴片→回流焊→AOI→X-Ray→ICT→FCT→出货,每个节点数据完整记录

实时可视化

良率趋势、缺陷分布、CPK值实时显示,质量状态一目了然

追溯查询

可按经批准的项目范围,通过批号或序列号查询可提供的制造记录

SUPPLIER QUALIFICATION

按正确主体核验质量体系证据

采购方如需认证资料,请说明项目和供应商准入要求。具体声明只有在持证法律主体、证书编号、适用范围、有效期,以及证书文件或发证机构证据能够完整对应后才提供;在此之前,本页不展示认证名称、标志或暗示性图片。

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

常见问题

关于质量管理的常见问题解答。

咨询我们的质量团队

质量管理围绕设计评审、过程控制、测试验证、生产追溯和持续改善展开。具体流程、记录和供应商准入资料按项目要求核对;认证声明仅在持证主体及证据完整匹配后提供。

FAI 是量产前对首件样品进行尺寸、外观、焊接和功能等项目验证的过程。具体检验项目和放行标准由项目资料及双方确认的质量要求决定。

可根据项目范围记录物料批次、关键工艺和测试结果。可提供的数据字段、查询方式和留存要求在项目评审时确认。

SPC 用于监控项目约定的关键工艺参数和趋势。控制项目、报警规则、响应方式及所需记录以经确认的控制计划为准。

当项目或客户要求使用 8D 时,团队按问题描述、围堵、根因、纠正、验证和预防等步骤形成记录;提交时点按项目要求确认。

老化温度、时间、负载和循环条件根据产品应用、风险及客户指定标准确定,并在执行前确认测试方案和验收标准。

让质量成为你产品竞争力的基石

从设计阶段开始预防,全流程数据可追溯,零缺陷交付每一位客户。