DFM DESIGN
DFM可制造性设计评审
在产品设计阶段提前识别制造风险，减少返工，缩短上市时间。常优DFM团队从焊盘设计、BOM器件、工艺流程、测试验证四个维度对设计文件进行系统评审。
提交 DFM 申请为什么需要DFM评审？
DFM（Design for Manufacturing）不是简单的设计检查，而是在产品进入制造之前，系统性地评估设计的可制造性。通过DFM评审，可以在设计阶段识别焊盘、封装、物料、工艺和测试风险，减少在试产或量产阶段才发现问题所带来的返工。
焊盘设计问题
焊盘尺寸不合理、间距不足、缺少工艺边，导致贴片良率低
提前识别焊盘风险，给出优化建议
BOM器件风险
器件停产、交期长、封装不匹配，影响物料供应
评估器件可得性，推荐替代料
工艺流程障碍
设计结构与产线工艺不匹配，导致无法实现自动化
优化设计以适应产线工艺
测试覆盖不足
缺少测试点、测试接口，导致无法有效验证产品
规划ICT/FCT测试点布局
DFM评审四维体系
01
焊盘与布局评审
焊盘尺寸、间距、BGA设计、工艺边、定位孔、拼板方式等
02
BOM器件评估
器件封装、生命周期、交期、替代料、成本分析和供应风险评估
03
工艺流程验证
SMT贴片可行性、回流焊温度曲线、波峰焊适用性、手工焊接评估
04
测试策略规划
ICT测试点覆盖率、FCT功能测试方案、可靠性测试规划
DFM评审流程
提交资料
Gerber、BOM、PCB文件、产品规格书
初步评估
检查资料完整性并识别初步风险；时间在审核资料与范围后确认
详细评审
工程团队按经确认的项目范围从四个维度进行系统评审
输出报告
完整的DFM报告，包含风险清单和优化建议
沟通确认
与客户沟通评审结果，确认优化方案
迭代验证
设计优化后再次验证，确保风险闭环
DFM评审输出
常见问题
评审时间取决于资料完整度、产品复杂度和需要核对的风险范围；团队在审核提交资料后确认具体安排。
建议提交Gerber文件、BOM清单、PCB设计文件（如.brd或.pcbdoc）、产品规格书。资料越完整，评审结果越准确。
AI-DFM是DFM评审的辅助工具，通过AI快速识别常见风险；而DFM评审是由经验丰富的工程师团队进行的系统性人工评审，更加全面和深入。
DFM评审完成后，如果设计文件满足制造要求，可以直接进入RFQ报价流程。如果存在需要优化的问题，建议先完成设计优化。
可以。即使资料不完整，常优也可以基于现有资料进行初步评估，并告知需要补充的资料清单。