2026/7/2
高精密PCB装配服务：SMT工艺风险、检验要点与RFQ问题
面向采购方的高精密PCB装配服务指南，重点说明细间距SMT控制、钢网与贴装决策、检验证据、测试策略和报价输入资料。
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质量控制
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12 篇文章
2026/6/16
0201与01005 SMT贴片工艺要求
0201与01005 PCBA贴片工艺控制指南，覆盖焊盘设计、钢网、锡膏、贴片精度、回流曲线、AOI、返修边界和买家证据要求。
2026/6/15
小批量PCBA首件检验清单
面向海外买家的小批量PCBA首件检验清单，覆盖受控文件、裸板拼板、BOM、极性、焊接、DFM关闭、固件、测试证据和追溯。
2026/6/13
PCBA制造前必须关闭的DFM报告问题
面向海外PCBA买家的DFM关闭指南，覆盖制板、封装、极性、可焊性、禁布区、拼板、测试可达性和BOM风险，帮助生产释放前降低制造风险。
2026/6/2
PCBA降本不牺牲质量：工程团队应从哪里开始
安全的降本来自工程、采购和制造基于同一套证据评审。真正有效的节省应减少浪费，而不是削弱可靠性和追溯。
2026/6/1
BGA 与隐藏焊点 X-ray 检测：不能把设备当作质量保证
面向高密度 PCBA 的 BGA X-ray 检测指南，说明隐藏焊点风险、空洞判定、抽检策略、返修控制和如何把 X-ray 数据反馈到 SMT 工艺。
2026/5/31
提交PCBA RFQ前的DFM资料检查清单
RFQ前准备Gerber、BOM、坐标、测试要求和特殊工艺说明，可明显减少来回沟通和报价假设。
2026/5/31
BOM替代料批准流程应包含哪些验证
替代料批准不能只看封装和价格，还要验证电气、热、软件、测试和客户锁料要求。
2026/5/31
SMT工艺窗口基础：从SPI到回流曲线
SMT工艺窗口需要用锡膏、钢网、贴片、回流、AOI和X-ray数据共同判断，而不是只看最终良率。
2026/5/31
ICT/FCT测试覆盖如何判断是否足够
ICT和FCT覆盖不同失效模式，采购和研发团队需要看测试矩阵，而不是只问是否100%测试。
2026/5/31
MES追溯报告应该包含哪些字段
有效的MES追溯报告应连接SN、物料批次、工艺参数、测试结果、维修记录和出货批次。
2026/5/30
BGA X-ray检测标准如何写进PCBA项目要求
BGA、QFN和LGA等隐藏焊点器件应在项目要求中提前定义X-ray范围、判定标准、抽检比例和复检规则。