2026/6/1AI 计算 PCBA 制造:GPU BGA、DDR 与高密度 SMT 风险面向 AI 硬件和高密度 PCBA 的制造指南,覆盖 GPU/加速器 BGA、DDR 区域、PMIC、热应力、X-ray、MSL、分阶段上电和测试验证证据。