2026/5/31
提交PCBA RFQ前的DFM资料检查清单
RFQ前准备Gerber、BOM、坐标、测试要求和特殊工艺说明,可明显减少来回沟通和报价假设。
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RFQ前准备Gerber、BOM、坐标、测试要求和特殊工艺说明,可明显减少来回沟通和报价假设。
替代料批准不能只看封装和价格,还要验证电气、热、软件、测试和客户锁料要求。
SMT工艺窗口需要用锡膏、钢网、贴片、回流、AOI和X-ray数据共同判断,而不是只看最终良率。
ICT和FCT覆盖不同失效模式,采购和研发团队需要看测试矩阵,而不是只问是否100%测试。
有效的MES追溯报告应连接SN、物料批次、工艺参数、测试结果、维修记录和出货批次。
BGA、QFN和LGA等隐藏焊点器件应在项目要求中提前定义X-ray范围、判定标准、抽检比例和复检规则。
三防漆可靠性取决于清洁度、遮蔽、厚度、固化、外观检查和返修规则,不能只看材料品牌。
试产验收要看DFM关闭、BOM风险、SMT过程、测试覆盖、缺陷趋势和交付资料,而不是只看样品是否能运行。
评估PCBA供应商时,问题应覆盖DFM、BOM、SMT、测试、质量追溯、异常闭环和交付沟通,而不是只比较报价。
一份清晰的RFQ文件包应包含BOM、Gerber、坐标、原理图、测试规格、年用量、交期和特殊工艺说明。