2026/6/1
AI 计算 PCBA 制造：GPU BGA、DDR 与高密度 SMT 风险
面向 AI 硬件和高密度 PCBA 的制造指南，覆盖 GPU/加速器 BGA、DDR 区域、PMIC、热应力、X-ray、MSL、分阶段上电和测试验证证据。
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3 篇文章
2026/6/1
BGA 与隐藏焊点 X-ray 检测：不能把设备当作质量保证
面向高密度 PCBA 的 BGA X-ray 检测指南，说明隐藏焊点风险、空洞判定、抽检策略、返修控制和如何把 X-ray 数据反馈到 SMT 工艺。
2026/5/27
AI AOI 与 X-ray 如何提升 PCBA 质量可追溯性
AI AOI、X-ray 与 MES 数据结合，可以让缺陷识别、批次追溯和质量改善形成闭环。