直接结论
SMT 贴片与通孔插件不是“新工艺”和“老工艺”的简单取舍。SMT 更适合小型化、高密度、自动化 PCBA 装配；通孔插件仍适合连接器、端子、变压器、高受力部件以及需要更强机械固定的器件。很多工业电子和医疗电子项目会在同一块板上同时使用两种工艺，因此采购方应先确认工艺路线、检验计划和测试证据，再比较单价。
为什么采购方要提前确认
如果装配方式选错，可能出现焊点疲劳、立碑、通孔填锡不足、热量不平衡、连接器受力、返修受限或检验盲区。很多问题在样机阶段不明显，但量产时会叠加拼板搬运、选择性焊接、波峰焊、治具设计、清洗和重复热冲击等变量。
采购检查表
| 检查项 | 采购风险 | 应索取证据 | | --- | --- | --- | | 装配组合 | SMT 与通孔器件可能需要不同的焊接、治具和检验路线。 | BOM 分类、混装工艺流程、免清洗或清洗假设 | | 机械受力 | 连接器、端子、开关和大体积器件不能只看焊点强度。 | 连接器固定方案、安装支撑、应力释放和现场使用假设 | | 焊接工艺 | 回流焊、选择性焊、波峰焊和手焊会带来不同风险。 | 温度曲线、焊接方式、填锡标准、遮蔽方案和返修边界 | | 检验与测试 | AOI 不一定能看到隐藏焊点、底部焊盘或孔壁填锡问题。 | AOI 范围、必要时的 X-ray 或显微检验、ICT/FCT 覆盖和首件证据 |
RFQ 中应写清的问题
- 哪些器件按 SMT 贴片处理，哪些器件按通孔插件处理，哪些器件需要额外机械支撑？
- 供应商会采用回流焊加选择性焊、波峰焊、手焊，还是其他混装工艺路线？
- 焊角、填锡、润湿、极性、器件高度和连接器对位的验收标准是什么？
- 量产放行前会返回哪些 AOI、X-ray、显微检验、ICT、FCT 和首件记录？
- 连接器、大热容量器件、细间距 SMT 器件、三防漆或清洗步骤分别有哪些返修限制？
供应商风险信号
- 报价只写 SMT 或通孔插件单价，没有说明混装顺序、焊接方式、治具和返修边界。
- 连接器、端子、大热容量器件或高受力部件没有机械固定和检验计划。
- 首件放行、过程检验、ICT/FCT、异常品处理和批次追溯责任不清。
- 供应商无法说明选择性焊、波峰焊、手焊或清洗步骤对相邻 SMT 器件的影响。
KEEP BEST 如何承接这类项目
建议把 PCBA 制造服务、DFM 工程评审、质量与追溯管控、RFQ 评审流程、0201 与 01005 SMT 贴片指南、PCB 装配 SMT 风险清单、SMT PCB 装配风险评审、通孔 PCBA 选择性焊接 放到同一条评审链路中，让报价、工程、质量和交付证据保持一致。
实操建议
对于混装 PCBA，建议要求供应商把 SMT 与通孔插件作为一个受控工艺包来报价。有效 RFQ 回复应说明 BOM 分流、工艺路线、治具需求、检验覆盖、测试覆盖，以及随货返回的记录。
常见问题
SMT 一定比通孔插件好吗？
不一定。SMT 通常更适合高密度和自动化，但通孔插件在高机械应力、大型连接器、端子和部分功率器件上仍有优势。
一块 PCBA 可以同时使用 SMT 和通孔插件吗？
可以。混装 PCBA 很常见，关键是提前定义工艺顺序、焊接方式、检验可达性和返修边界。
采购方在 RFQ 中应索取哪些内容？
建议索取 BOM 分流、焊接路线、治具方案、检验标准、ICT 或 FCT 范围、首件记录和批次追溯记录。