文章要点
PCBA 质量管理不能只依赖出货前抽检。更可靠的做法是在 SPI、AOI、X-ray、ICT、FCT 和老化测试等环节持续采集数据。
AI AOI 可提升焊点、偏移、极性和缺件等外观缺陷识别的一致性；X-ray 则适合 BGA、LGA、空洞率和隐藏焊点检查。结合 MES 后，客户可以按批次、SN 或工序追溯质量数据。
PCBA制造与工程要点
FAQ：AI 检测能否替代工程师？不能。AI 用于提高一致性和效率，最终工艺判断仍需要工程与质量团队确认。
AI AOI 与 X-ray 如何提升 PCBA 质量可追溯性
AI AOI、X-ray 与 MES 数据结合，可以让缺陷识别、批次追溯和质量改善形成闭环。