面向美国OEM项目的电子合同制造

根据受控资料、采购模式和测试要求评估PCBA制造伙伴。

电子合同制造询价

合同制造采购证据

在商业沟通和供应商准入继续之前,以披露的服务范围和项目证据判断匹配度。

所需文件

可提交现有BOM、Gerber、坐标文件、装配图、允许替代料和测试要求;缺失项可在评审时识别。

服务范围

从样机到量产可评估SMT、DIP、烧录、结构协同及按项目定义的制造测试。

制造地点

为美国OEM项目提供中国和泰国制造支持,拟采用的制造路径会在项目要求基础上披露和评估。

BOM/Gerber评审

DFM与BOM评审覆盖制造输入、批准物料、替代料、坐标数据及报价或投产前的工程问题。

元件采购

采购评审覆盖制造商料号、批准供应商、替代料、供应风险和需要客户批准的物料决策。

测试与追溯

根据产品资料和验收标准评估AOI、SPI、X-ray、烧录、ICT、功能测试及追溯要求。

RFQ WORKFLOW

项目流程

  1. 01

    记录OEM项目、受控资料、数量和供应商转移背景。

  2. 02

    评审工程、采购、制造地点、测试和追溯要求。

  3. 03

    明确报价输入、准入证据和尚未解决的客户决策。