直接结论
通孔焊接，是让元件引脚与PCB金属化孔形成可靠焊点的受控制程。对采购方来说，关键不是供应商能不能焊上，而是供应商如何选择手工焊、波峰焊或选择性焊接，如何控制上锡高度和润湿，如何检查缺陷，如何限制返修，以及能返回哪些验收证据。
与选择性焊接页面的区别
本文是通孔焊接制程控制、缺陷和验收记录的上层买家指南。既有通孔PCBA选择性焊接页面继续聚焦选择性焊接这一具体方法。建议把这篇通用指南与PCBA制造服务, RFQ提交流程, DFM工程评审, 质量管理, SMT贴片与通孔插件对比, PCB装配制程控制, 供应商证据要求一起使用，让装配路线、DFM风险、质量证据和RFQ范围保持一致。
报价前先定义工艺路线
- 手工焊：适合样机、小批量、返修、大热容量或不适合自动化过炉的元件，但必须有操作者技能控制和清晰检验标准。
- 波峰焊：适合较高批量通孔工序，前提是板级设计、治具和附近SMT器件允许稳定锡波。
- 选择性焊接：适合混装PCBA、连接器或局部通孔焊点，可定点控制助焊剂、预热和锡液接触。
- 混合路线：很多PCBA需要先回流焊，再进行选择性或手工通孔焊接，并把清洗、检验和最终测试作为一条受控流程。
采购方应询问的控制点
有效供应商回复应说明孔与焊盘准备、引脚适配、环形焊盘状态、元件贴合、助焊剂选择、预热、焊料合金、停留时间、锡温、喷嘴或锡波可达性、治具支撑、附近器件保护和清洗假设。如果板上有连接器、继电器、变压器、端子或大电流器件，还应考虑机械应力和热容量。
常见缺陷及含义
- 通孔填锡不足，可能意味着助焊剂、预热、孔径、孔壁镀层、停留时间或热平衡需要复核。
- 润湿不良或冷焊，可能来自污染、热传递不足、助焊剂活性不足或工艺参数不稳定。
- 连锡、拉尖和锡珠，可能与锡量、离锡角度、阻焊设计、助焊剂残留或清洗有关。
- 焊盘翘起、板材烧伤和连接器损伤，通常说明热量过大、重复返修或手工焊限制不合适。
- 隐藏可靠性风险，常出现在外观合格但返修历史、热应力或机械固定强度没有记录时。
应索取的验收证据
- 工艺路线：哪些焊点采用手工焊、波峰焊或选择性焊接，以及为什么选择该路线。
- 首件证据：上锡、润湿、元件贴合、必要时的极性、附近SMT保护和未关闭问题处理。
- 检验标准：外观、显微镜、AOI、必要时X-ray、ICT、FCT或功能测试记录，并与产品风险对应。
- 返修控制：批准方法、加热限制、重复次数限制、原因代码和最终放行证据。
- 批次放行：出货QA摘要，把批次、检验结果、测试结果和包装状态连接起来。
RFQ中应问的问题
建议询问哪些通孔器件在机械或电气上关键、计划采用哪种焊接方式、会返回哪些过程证据、边界填锡如何判定、返修如何限制，以及哪些测试覆盖能确认装配结果。对于复购量产，还应询问供应商如何保持已批准工艺路线，并记录任何变更。
实操建议
不要只凭单价批准通孔焊接。应要求供应商说明工艺路线、控制点、验收证据和返修规则。这样采购、工程和质量团队可以用可测量的制程证据比较供应商，而不是只依赖泛泛的装配能力描述。
常见问题
通孔焊接都是手工焊吗？
不是。它可以是手工焊、波峰焊、选择性焊接，或与SMT回流焊组成混合工艺，取决于板级设计、数量、器件类型和风险。
采购方首先应关注哪个缺陷？
通孔填锡不足和润湿不良通常是优先检查项，因为它们会影响电气连接和机械可靠性。
每个通孔焊点都需要X-ray吗？
不一定。隐藏焊点或关键组件可能需要X-ray；很多设计用外观、显微镜、ICT、FCT和首件证据即可确认。